Nel campo della produzione di semiconduttori o display a cristalli liquidi, l'integrazione dei dispositivi è aumentata negli ultimi anni. Nella produzione di un dispositivo chiamato circuito integrato su larga scala, è richiesto un modello fine di 1 micron o meno. In un tale processo di produzione, le polveri sottili o una quantità molto piccola di impurità di gas vengono depositate o adsorbite sul modello di cablaggio, con conseguente guasto del circuito. Pertanto, è necessario che in questi gas possano esistere sia gas di reazione che gas di trasporto con elevata purezza, cioè solo poche particelle e impurità di gas. Per questo motivo, è necessario che un tubo capillare in acciaio inossidabile o un membro utilizzino un tale gas con elevata purezza e la sua superficie interna viene utilizzata come inquinante per emettere inquinanti, con solo una quantità minima di particelle e gas. Oltre ai gas inerti come l'azoto e l'argon, molti gas chiamati gas speciali vengono utilizzati anche come gas per la produzione di semiconduttori. Esempi di gas speciali includono gas corrosivi come cloro, acido cloridrico e bromuro di idrogeno e gas chimicamente instabili come l'insilato. Il primo richiede resistenza alla corrosione da gas, mentre il secondo richiede prestazioni non catalitiche.
Finora, al fine di ridurre la deposizione o l'adsorbimento di polvere o acqua, la superficie interna della parte utilizzata per produrre gas semiconduttore è stata levigata fino a quando la sua rugosità superficiale Rmax è pari o inferiore a 1 micron. La trafilatura a freddo, la lucidatura meccanica, la lucidatura chimica, la lucidatura o una combinazione di questi possono essere utilizzate come metodo per levigare la superficie interna o parti del tubo. Tuttavia, un materiale altamente liscio con un valore di 1 micron o meno è ottenuto principalmente mediante lucidatura elettrolitica. La superficie interna del tubo o simile viene levigata, quindi pulita con acqua ad alta purezza e asciugata con gas ad alta purezza per ottenere il prodotto finale.
La saldatura viene generalmente utilizzata durante la saldatura. Questo perché la saldatura può garantire un'elevata resistenza e una buona tenuta all'aria della tubazione. Nella posa delle condotte, il gas inerte ad alta purezza, di solito argon, viene utilizzato come gas protettivo e la sua superficie interna viene contattata con gas ad alta purezza attraverso la tubazione per evitare il riscaldamento di una parte dell'inquinamento e dell'ossidazione ad alte temperature il più possibile. Inoltre, nella posa della tubazione, la tubazione viene pulita con argon o azoto ad alta purezza per rimuovere queste particelle e rimanere ancora nel tubo. Quando la pipeline è lunga e complicata, ad esempio una pipeline, ci vogliono da diversi giorni a diverse settimane. Recentemente, la riduzione dei costi nella costruzione di un impianto di produzione di semiconduttori e il funzionamento precoce dell'impianto sono stati fortemente richiesti. Per soddisfare questi requisiti, è ora necessario abbreviare i tempi di pulizia.
Oltre alle proprietà di cui sopra, il tubo e gli asti del gas ad alta purezza devono avere capacità di saldatura, l'area di giunzione richiesta per le tenute meccaniche e resistenza all'usura; quando parti come i giunti vengono lavorate, è necessaria la debolezza di Mach. D'altra parte, è noto che i gas speciali con resistenza alla corrosione e proprietà non catalitiche, che sono necessari per la produzione di tubi a semiconduttore o gas simili, possono essere migliorati riscaldando la superficie dell'acciaio inossidabile in modo tale Che l'atmosfera, in tale atmosfera, la pressione parziale dell'ossigeno sia controllata. Vale la pena notare che la sostanza oggettiva della tubazione è riportata come acciaio inossidabile SUS 316L in questa letteratura.
La resistenza alla corrosione e le prestazioni non catalitiche richieste di cui sopra non sono solo per i gasdotti. La stessa domanda è fatta anche di acciaio inossidabile utilizzato in varie apparecchiature per la produzione di semiconduttori, uno dei quali ha una lavorazione fine dei wafer. L'acciaio inossidabile austenitico, in particolare il tipo SUS 316L, viene utilizzato principalmente come materiale per tubi e altri membri dell'apparecchiatura. La pubblicazione giapponese del brevetto Kokai n. 161145/1988 rivela un acciaio inossidabile austenitico altamente pulito non standard di tubi di acciaio utilizzati nelle camere bianche. Le inclusioni non metalliche limitano la riduzione del contenuto di manganese, silicio, alluminio e ossigeno, riducendo così la generazione di particelle dalla superficie interna della tubazione.
Inoltre, il Giappone ha pubblicato la pubblicazione di brevetti n. 198463 1989/, che rivela un membro in acciaio inossidabile per apparecchiature per la produzione di semiconduttori. Questi membri sono gas ossidanti dopo la lucidatura elettrochimica dell'acciaio inossidabile. In determinate condizioni, uno strato di ossido con uno spessore da 100 a 500 angstrom si forma su di esso e riscaldato in modo tale che il numero di atomi di Ni nella parte esterna sia Proporzione